Ini Spesifikasi Pocophone X2 dan Tipe Lain yang Akan Hadir

Poco akhirnya akan merilis smartphone terbarunya, yakni Poco X2. Secara keseluruhan, Poco X2 bukanlah suksesor langsung dari Poco F1, melainkan Redmi K30 versi global, sehingga spesifikasi perangkat ini tidak berbeda.

Poco X2 dibekali prosesor bertenaga Qualcomm Snapdragon 730G. Ada tiga opsi memori yang tersedia, yakni RAM 6GB/ROM 64GB, RAM 6GB/ROM 128GB, dan RAM 8GB/ROM 256GB.

Memiliki layar 6,67 inci, smartphone ini sudah menggunakan layar beresolusi FullHD+ dengan refresh rate 120Hz. Poco X2 hadir dengan desain layar punch hole yang berfungsi sebagai tempat dua kamera depan yang beresolusi 20MP dan 2MP.

Beralih ke bagian belakang, Poco X2 memiliki empat kamera belakang. Adapun masing-masing lensa itu beresolusi 64MP (lensa utama), 8MP (ultrawide), 2MP (macro), dan 2MP (depth sensor).

Pemindai sidik jari diletakkan di samping bodi smartphone. Poco menyertakan baterai berkapasitas 4.500mAh yang sudah didukung fitur fast charging 27W pada smartphone yang bersangkutan.

Perangkat ini hadir dengan headphone jack 3,5mm dan teknologi pendinginan berbasis liquid cool yang diklaim mampu menyebar panas lebih cepat. Fitur lain yang ada di smartphone ini adalah IR blaster, P2i water-repellent coating, dan Hi-Res Sound.

Poco X2 memiliki tiga opsi warna, yakni atlantis blue, matrix purple, dan phoenix red. Smartphone ini dibanderol dengan harga mulai dari 15.999 rupee (Rp 3 juta) dan dijual di India pada 11 Februari 2020.

Baca Juga :

Untuk model yang satu ini, Poco dilaporkan akan memperkenalkan setidaknya tiga model smartphone. Informasi ini sempat diungkap di kanal YouTube RevAtlas beberapa waktu lalu.

Model yang disebut akan rilis adalah Pocophone F2 Lite. Berdasarkan informasi smartphone ini akan dipersenjatai Snapdragon 765G dan RAM 6GB.

Smartphone ini juga disebut akan memiliki baterai 5.000mAh dan kamera beresolusi tinggi, tapi informasi lain belum diketahui. Sementara varian lain disebut akan didukung dengan Snapdragon 730G dan memiliki desain yang mirip Redmi K30.

Dari segi dapur pacu, dikabarkan smartphone ini akan dibekali dengan SoC (System on Chip) besutan Qualcomm dan dilengkapi juga dengan sistem pendingin yang mumpuni guna memaksimalkan pengalaman dalam bermain game.

Adapun untuk varian terakhir belum dapat diketahui, meski ada kemungkinan smartphone merupakan versi flagship. Karenanya, menarik untuk menunggu pengumuman resmi dari Poco terkait produk anyarnya di tahun ini.

Postingan Populer

Review Asus Vivobook Flip 14 (TP3407), Laptop Lipat Layar OLED, Baterai Awet

Dalam beberapa tahun terakhir, tipe laptop convertible semakin diminati oleh berbagai kalangan, mulai dari para pelajar hingga kaum profesional. Fleksibilitas desain yang memungkinkan mode penggunaan berbeda, mulai dari mode laptop, stand, tenda hingga tablet, memberikan nilai tambah bagi pengguna dengan mobilitas tinggi. Selain itu, layar sentuh dan dukungan stylus semakin memudahkan aktivitas kreatif dan pencatatan digital, menjadikan laptop convertible pilihan ideal untuk produktivitas modern. Di sisi lain, daya tahan baterai menjadi faktor utama yang dipertimbangkan pengguna dalam memilih laptop. Dengan meningkatnya kebutuhan akan perangkat yang bisa bertahan seharian tanpa sering mengisi ulang daya, laptop dengan efisiensi daya tinggi semakin populer. Asus Vivobook Flip 14 TP3407 hadir sebagai solusi yang menggabungkan desain convertible, layar OLED berkualitas tinggi, dan daya tahan baterai yang cukup andal. Untuk itu, mari kita sedikit mengupas apa yang ditawarkan Asus lewa...

Microsoft Tunda Proyek Data Center, Termasuk di Indonesia

Microsoft dikabarkan menunda berbagai proyek pembangunan pusat data di beberapa wilayah dunia, termasuk Indonesia, Inggris, Australia, dan sejumlah negara bagian di AS. Langkah ini disebut sebagai bagian dari evaluasi menyeluruh terhadap rencana ekspansi pusat data untuk mendukung layanan cloud dan kecerdasan buatan (AI). Sebagai pemimpin dalam layanan AI berkat kemitraannya dengan OpenAI, keputusan Microsoft menjadi sorotan para investor. Mereka mempertanyakan apakah langkah ini mencerminkan tantangan konstruksi seperti pasokan daya dan material, atau justru menandakan penurunan permintaan layanan AI. Beberapa proyek yang ditunda termasuk pengembangan di Jakarta dan ekspansi di Wisconsin, lokasi yang sebelumnya dikunjungi Presiden AS Joe Biden. Di Inggris, Microsoft juga menghentikan negosiasi untuk menyewa pusat data yang dirancang untuk chip AI Nvidia. Sementara itu, di North Dakota, pembicaraan Microsoft dengan penyedia fasilitas juga gagal mencapai kesepakatan. Microsoft mengakui ...

Tarif Impor Aluminium Jadi 25%. Harga GPU dan Casing PC Terancam Naik

Pengenaan tarif impor aluminium sebesar 25% oleh Presiden Donald Trump menimbulkan kekhawatiran dalam industri perangkat keras PC. Kebijakan ini berpotensi menaikkan harga kartu grafis dan casing desktop, memperburuk kondisi pasar yang sudah sensitif terhadap inflasi. Sebagai gambaran, aluminium merupakan material utama dalam pembuatan casing PC dan berbagai komponen GPU. Dengan meningkatnya biaya produksi akibat tarif baru ini, harga ritel diperkirakan akan naik. Kekhawatiran akan naiknya harga tersebut pertama kali muncul di forum Reddit, di mana seorang pengguna mengklaim bahwa tarif tambahan membuat biaya impor GPU pusat data melonjak. Namun, unggahan tersebut segera dihapus oleh moderator. Di sisi lain, CEO Falcon Northwest, Kelt Reeves, mengonfirmasi bahwa perusahaannya telah merasakan dampak tarif baru tersebut. “Kami mengira tarif hanya berlaku untuk aluminium mentah dan baja, bukan produk jadi seperti casing PC,” ujar Reeves. Kebijakan ini ternyata juga mencakup produk tu...

TSMC Memulai Era 2nm dengan Teknologi Gate-All-Around Nanosheets

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company secara resmi meresmikan pembangunan Fab 22 di Kaohsiung. Fab baru ini merupakan bagian dari investasi besar senilai $45 miliar untuk memperkenalkan era chip kelas 2nm. Langkah tersebut menandai transisi dari teknologi FinFET ke gate-all-around (GAA) nanosheets yang menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi daya. Bersama dengan peresmian pembangunan fabrikasi baru tersebut, pesanan untuk proses N2 resmi dibuka, dengan Apple sebagai pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi tersebut. Namun, untuk tahun ini, teknologi backside power delivery network (BPDN) belum akan diterapkan. TSMC baru akan memperkenalkan versi mereka, yang disebut "Super Power Rail," pada proses 1.6nm di tahun 2026. Saat itu, persaingan dengan Intel semakin ketat, terutama dengan hadirnya teknologi PowerVia pada proses 18A milik Intel. Fab 22 sendiri akan bekerjasama dengan Fab 20 di Baoshan untuk memproduksi wafer N2. Perkiraan kapasitas produksi pada akhi...

Panther Lake: Platform CPU Baru Intel dengan Chiplet GPU Hadir di 2026

Intel tengah bersiap meluncurkan platform CPU terbaru, Panther Lake, dengan target rilis pada paruh kedua 2025 dan ketersediaan luas di awal 2026. Platform ini dibangun di atas proses fabrikasi 18A, yang menjadi langkah besar pertama Intel setelah Intel 3. Kabarnya, produksi massal di jalur 18A dijadwalkan akan dimulai di tahun ini, sebagai upaya Intel untuk membuktikan eksistensinya di industri semikonduktor. Panther Lake dikabarkan akan menggabungkan enam P-Core Cougar Cove dan delapan E-Core Skymont, dengan TDP bervariasi antara 15 hingga 45 watt untuk perangkat mobile. Salah satu inovasi terbesar adalah penggunaan GPU terintegrasi dengan arsitektur chiplet, yang menampilkan 12 inti Xe3 “Celestial,” menandai ambisi besar Intel dalam grafis terintegrasi. CPU ini akan menggunakan konfigurasi lima die, mencakup compute tile, GPU tile, serta modul untuk IO, kontrol SoC, dan satu dummy slice untuk menjaga simetri desain. Panther Lake dirancang sebagai kombinasi dari dua generasi seb...

Cari Blog Ini