Nokia Gandeng Broadcom dalam Proyek 5G

Nokia produsen peralatan telekomunikasi dari Finlandia telah bermitra dengan Broadcom yang merupakan perancang, pengembang dan produsen produk semi konduktor dari Amerika untuk mengembangkan chip yang digunakan dalam peralatan 5G.

Kerjasama tersebut merupakan kesepakatan ketiga setelah sebelumnya Nokia berkerjasama dengan Intel dan Marvell.

Rencana ini adalah bagian dari Nokia untuk mengalihkan teknologi menjauh dari Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) untuk peralatan 5G-nya. Nokia ingin pelanggan dapat memprogram ulang chip-nya. Namun karena biaya yang tinggi dan hambatan pasokan tahun lalu memaksanya untuk mengubah arah tujuannya.

Kepala pemasaran jaringan seluler Nokia Sandro Tavares mengatakan, pihaknya masih mendukung keputusan untuk menggunakan FPGA karena itu adalah hal yang tepat untuk dilakukan pada saat yang lalu. Ketika mengumumkan perubahan dalam strategi, pasar berkembang lebih cepat dan kami perlu mempercepat proses pengembangannya dengan pemasok baru.

Nokia mengatakan produk 5G-nya tidak dapat mencapai pasar tepat waktu karena penundaan oleh satu pemasok, yang diidentifikasi oleh para analis adalah Intel.

Sekarang Nokia akan menggunakan chip custom yang lebih murah untuk menurunkan biaya dan menambah lebih banyak pemasok untuk mendiversifikasi pasokannya. Tavares menolak berkomentar kapan peralatan 5G Nokia dengan chip Broadcom akan beredar di pasaran atau jika Nokia akan menambah lebih banyak pemasok lagi selain ketiga perusahaan yang telah digandengnya.

Postingan Populer

Review Asus Vivobook Flip 14 (TP3407), Laptop Lipat Layar OLED, Baterai Awet

Dalam beberapa tahun terakhir, tipe laptop convertible semakin diminati oleh berbagai kalangan, mulai dari para pelajar hingga kaum profesional. Fleksibilitas desain yang memungkinkan mode penggunaan berbeda, mulai dari mode laptop, stand, tenda hingga tablet, memberikan nilai tambah bagi pengguna dengan mobilitas tinggi. Selain itu, layar sentuh dan dukungan stylus semakin memudahkan aktivitas kreatif dan pencatatan digital, menjadikan laptop convertible pilihan ideal untuk produktivitas modern. Di sisi lain, daya tahan baterai menjadi faktor utama yang dipertimbangkan pengguna dalam memilih laptop. Dengan meningkatnya kebutuhan akan perangkat yang bisa bertahan seharian tanpa sering mengisi ulang daya, laptop dengan efisiensi daya tinggi semakin populer. Asus Vivobook Flip 14 TP3407 hadir sebagai solusi yang menggabungkan desain convertible, layar OLED berkualitas tinggi, dan daya tahan baterai yang cukup andal. Untuk itu, mari kita sedikit mengupas apa yang ditawarkan Asus lewa...

Microsoft Tunda Proyek Data Center, Termasuk di Indonesia

Microsoft dikabarkan menunda berbagai proyek pembangunan pusat data di beberapa wilayah dunia, termasuk Indonesia, Inggris, Australia, dan sejumlah negara bagian di AS. Langkah ini disebut sebagai bagian dari evaluasi menyeluruh terhadap rencana ekspansi pusat data untuk mendukung layanan cloud dan kecerdasan buatan (AI). Sebagai pemimpin dalam layanan AI berkat kemitraannya dengan OpenAI, keputusan Microsoft menjadi sorotan para investor. Mereka mempertanyakan apakah langkah ini mencerminkan tantangan konstruksi seperti pasokan daya dan material, atau justru menandakan penurunan permintaan layanan AI. Beberapa proyek yang ditunda termasuk pengembangan di Jakarta dan ekspansi di Wisconsin, lokasi yang sebelumnya dikunjungi Presiden AS Joe Biden. Di Inggris, Microsoft juga menghentikan negosiasi untuk menyewa pusat data yang dirancang untuk chip AI Nvidia. Sementara itu, di North Dakota, pembicaraan Microsoft dengan penyedia fasilitas juga gagal mencapai kesepakatan. Microsoft mengakui ...

Tarif Impor Aluminium Jadi 25%. Harga GPU dan Casing PC Terancam Naik

Pengenaan tarif impor aluminium sebesar 25% oleh Presiden Donald Trump menimbulkan kekhawatiran dalam industri perangkat keras PC. Kebijakan ini berpotensi menaikkan harga kartu grafis dan casing desktop, memperburuk kondisi pasar yang sudah sensitif terhadap inflasi. Sebagai gambaran, aluminium merupakan material utama dalam pembuatan casing PC dan berbagai komponen GPU. Dengan meningkatnya biaya produksi akibat tarif baru ini, harga ritel diperkirakan akan naik. Kekhawatiran akan naiknya harga tersebut pertama kali muncul di forum Reddit, di mana seorang pengguna mengklaim bahwa tarif tambahan membuat biaya impor GPU pusat data melonjak. Namun, unggahan tersebut segera dihapus oleh moderator. Di sisi lain, CEO Falcon Northwest, Kelt Reeves, mengonfirmasi bahwa perusahaannya telah merasakan dampak tarif baru tersebut. “Kami mengira tarif hanya berlaku untuk aluminium mentah dan baja, bukan produk jadi seperti casing PC,” ujar Reeves. Kebijakan ini ternyata juga mencakup produk tu...

TSMC Memulai Era 2nm dengan Teknologi Gate-All-Around Nanosheets

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company secara resmi meresmikan pembangunan Fab 22 di Kaohsiung. Fab baru ini merupakan bagian dari investasi besar senilai $45 miliar untuk memperkenalkan era chip kelas 2nm. Langkah tersebut menandai transisi dari teknologi FinFET ke gate-all-around (GAA) nanosheets yang menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi daya. Bersama dengan peresmian pembangunan fabrikasi baru tersebut, pesanan untuk proses N2 resmi dibuka, dengan Apple sebagai pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi tersebut. Namun, untuk tahun ini, teknologi backside power delivery network (BPDN) belum akan diterapkan. TSMC baru akan memperkenalkan versi mereka, yang disebut "Super Power Rail," pada proses 1.6nm di tahun 2026. Saat itu, persaingan dengan Intel semakin ketat, terutama dengan hadirnya teknologi PowerVia pada proses 18A milik Intel. Fab 22 sendiri akan bekerjasama dengan Fab 20 di Baoshan untuk memproduksi wafer N2. Perkiraan kapasitas produksi pada akhi...

Panther Lake: Platform CPU Baru Intel dengan Chiplet GPU Hadir di 2026

Intel tengah bersiap meluncurkan platform CPU terbaru, Panther Lake, dengan target rilis pada paruh kedua 2025 dan ketersediaan luas di awal 2026. Platform ini dibangun di atas proses fabrikasi 18A, yang menjadi langkah besar pertama Intel setelah Intel 3. Kabarnya, produksi massal di jalur 18A dijadwalkan akan dimulai di tahun ini, sebagai upaya Intel untuk membuktikan eksistensinya di industri semikonduktor. Panther Lake dikabarkan akan menggabungkan enam P-Core Cougar Cove dan delapan E-Core Skymont, dengan TDP bervariasi antara 15 hingga 45 watt untuk perangkat mobile. Salah satu inovasi terbesar adalah penggunaan GPU terintegrasi dengan arsitektur chiplet, yang menampilkan 12 inti Xe3 “Celestial,” menandai ambisi besar Intel dalam grafis terintegrasi. CPU ini akan menggunakan konfigurasi lima die, mencakup compute tile, GPU tile, serta modul untuk IO, kontrol SoC, dan satu dummy slice untuk menjaga simetri desain. Panther Lake dirancang sebagai kombinasi dari dua generasi seb...

Cari Blog Ini