Lenovo Ungkapkan ThinkPad X1 Fold, Laptop Lipat Layar AMOLED

Tampaknya teknologi panel lipat sudah semakin matang. Setelah layar lipat hadir pada smartphone yang ukurannya relatif kecil, tren ke depan adalah produsen laptop juga menghadirkan perangkat yang berkali-kali lipat lebih besar dari smartphone lipat.

Ya, setelah Asus pada CES 2022 lalu memperlihatkan Zenbook Fold mereka, laptop 17 inci yang bisa dilipat, kini giliran Lenovo yang memperkenalkan laptop lipat versi baru mereka yang akan datang.

ThinkPad X1 Fold, nama laptop tersebut, saat ini masih merupakan produk prototipe yang melanjutkan ThinkPad X1 Fold yang justru sudah pernah dipasarkan sebelumnya. Namun tampaknya mereka akan menghadirkan banyak fitur mutakhir di sana.

Pekan lalu, Lenovo memposting teaser video di akun Twitter dan YouTube ThinkPad dan menyebutnyakan tagline “What will we unfold next” yang sangat mengindikasikan bahwa ThinkPad X1 Fold tersebut akan segera hadir.

Perangkat baru tersebut tampaknya akan menggunakan layar AMOLED berukuran besar namun dengan bezel yang lebih tipis. Video tersebut juga menunjukkan akan adanya detachable keyboard dengan TrackPoint.

Logikanya, perangkat tersebut akan menggunakan prosesor hybrid Intel 12th Gen Alder Lake, meski kita belum bisa mengetahui tipe prosesor mana yang akan dipakai Lenovo.

Selain desain foldable dengan layar AMOLED dan bezel tipis, peningkatan yang dihadirkan tentu adalah platform yang digunakan. Tahun lalu, Intel Lakefield CPU tak menawarkan performa yang cukup untuk pengguna bisnis. Namun Alder Lake tentu dapat mengatasi masalah ini.

Sementara itu, dari video yang dipublikasikan Lenovo, tampak jelas logo Intel Evo dan vPro di akhir videp. Kemungkinan, laptop anyar tersebut akan memenuhi persyaratan untuk perangkat yang lolos sertifikasi Intel Evo, minimal dari sisi responsivitas dan performa.

Lebih lanjut, vPro juga menandakan bahwa perangkat tersebut focus pada segmen bisnis ataupun korporat. Jadi, kemungkinan besar ia akan mendukung seluruh fitur security dan management yang ditawarkan oleh Intel.

Baca juga:

Dari sejumlah informasi yang diberikan oleh Lenovo untuk hybrid notebook ThinkPad X1 Fold Gen 2 (atau apapun nantinya mereka akan menyebutnya), pertanyaan yang paling mendasar adalah: kapan produk ini akan tersedia dan berapa pembuatnya akan mematok harga untuk perangkat tersebut.

Dan berhubung perusahaan biasanya tidak mengumumkan produk baru berbulan-bulan sebelum diluncurkan, tampaknya kita akan melihat kehadiran laptop lipat dari Lenovo ini dalam waktu dekat. Kemungkinan di kisaran Agustus-September mendatang.

Adapun untuk harganya, masih sulit untuk diprediksi. Pasalnya, Lenovo kemungkinan akan menawarkan CPU yang lebih kencang, serta memori dan storage yang lebih besar dibandingkan dengan ThinkPad X1 Fold generasi sebelumnya.

Semoga Lenovo ThinkPad X1 Fold baru tersebut segera diumumkan dan kembali beredar di pasaran Indonesia ya guys!

Postingan Populer

Review Asus Vivobook Flip 14 (TP3407), Laptop Lipat Layar OLED, Baterai Awet

Dalam beberapa tahun terakhir, tipe laptop convertible semakin diminati oleh berbagai kalangan, mulai dari para pelajar hingga kaum profesional. Fleksibilitas desain yang memungkinkan mode penggunaan berbeda, mulai dari mode laptop, stand, tenda hingga tablet, memberikan nilai tambah bagi pengguna dengan mobilitas tinggi. Selain itu, layar sentuh dan dukungan stylus semakin memudahkan aktivitas kreatif dan pencatatan digital, menjadikan laptop convertible pilihan ideal untuk produktivitas modern. Di sisi lain, daya tahan baterai menjadi faktor utama yang dipertimbangkan pengguna dalam memilih laptop. Dengan meningkatnya kebutuhan akan perangkat yang bisa bertahan seharian tanpa sering mengisi ulang daya, laptop dengan efisiensi daya tinggi semakin populer. Asus Vivobook Flip 14 TP3407 hadir sebagai solusi yang menggabungkan desain convertible, layar OLED berkualitas tinggi, dan daya tahan baterai yang cukup andal. Untuk itu, mari kita sedikit mengupas apa yang ditawarkan Asus lewa...

Tarif Impor Aluminium Jadi 25%. Harga GPU dan Casing PC Terancam Naik

Pengenaan tarif impor aluminium sebesar 25% oleh Presiden Donald Trump menimbulkan kekhawatiran dalam industri perangkat keras PC. Kebijakan ini berpotensi menaikkan harga kartu grafis dan casing desktop, memperburuk kondisi pasar yang sudah sensitif terhadap inflasi. Sebagai gambaran, aluminium merupakan material utama dalam pembuatan casing PC dan berbagai komponen GPU. Dengan meningkatnya biaya produksi akibat tarif baru ini, harga ritel diperkirakan akan naik. Kekhawatiran akan naiknya harga tersebut pertama kali muncul di forum Reddit, di mana seorang pengguna mengklaim bahwa tarif tambahan membuat biaya impor GPU pusat data melonjak. Namun, unggahan tersebut segera dihapus oleh moderator. Di sisi lain, CEO Falcon Northwest, Kelt Reeves, mengonfirmasi bahwa perusahaannya telah merasakan dampak tarif baru tersebut. “Kami mengira tarif hanya berlaku untuk aluminium mentah dan baja, bukan produk jadi seperti casing PC,” ujar Reeves. Kebijakan ini ternyata juga mencakup produk tu...

Microsoft Tunda Proyek Data Center, Termasuk di Indonesia

Microsoft dikabarkan menunda berbagai proyek pembangunan pusat data di beberapa wilayah dunia, termasuk Indonesia, Inggris, Australia, dan sejumlah negara bagian di AS. Langkah ini disebut sebagai bagian dari evaluasi menyeluruh terhadap rencana ekspansi pusat data untuk mendukung layanan cloud dan kecerdasan buatan (AI). Sebagai pemimpin dalam layanan AI berkat kemitraannya dengan OpenAI, keputusan Microsoft menjadi sorotan para investor. Mereka mempertanyakan apakah langkah ini mencerminkan tantangan konstruksi seperti pasokan daya dan material, atau justru menandakan penurunan permintaan layanan AI. Beberapa proyek yang ditunda termasuk pengembangan di Jakarta dan ekspansi di Wisconsin, lokasi yang sebelumnya dikunjungi Presiden AS Joe Biden. Di Inggris, Microsoft juga menghentikan negosiasi untuk menyewa pusat data yang dirancang untuk chip AI Nvidia. Sementara itu, di North Dakota, pembicaraan Microsoft dengan penyedia fasilitas juga gagal mencapai kesepakatan. Microsoft mengakui ...

Panther Lake: Platform CPU Baru Intel dengan Chiplet GPU Hadir di 2026

Intel tengah bersiap meluncurkan platform CPU terbaru, Panther Lake, dengan target rilis pada paruh kedua 2025 dan ketersediaan luas di awal 2026. Platform ini dibangun di atas proses fabrikasi 18A, yang menjadi langkah besar pertama Intel setelah Intel 3. Kabarnya, produksi massal di jalur 18A dijadwalkan akan dimulai di tahun ini, sebagai upaya Intel untuk membuktikan eksistensinya di industri semikonduktor. Panther Lake dikabarkan akan menggabungkan enam P-Core Cougar Cove dan delapan E-Core Skymont, dengan TDP bervariasi antara 15 hingga 45 watt untuk perangkat mobile. Salah satu inovasi terbesar adalah penggunaan GPU terintegrasi dengan arsitektur chiplet, yang menampilkan 12 inti Xe3 “Celestial,” menandai ambisi besar Intel dalam grafis terintegrasi. CPU ini akan menggunakan konfigurasi lima die, mencakup compute tile, GPU tile, serta modul untuk IO, kontrol SoC, dan satu dummy slice untuk menjaga simetri desain. Panther Lake dirancang sebagai kombinasi dari dua generasi seb...

TSMC Memulai Era 2nm dengan Teknologi Gate-All-Around Nanosheets

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company secara resmi meresmikan pembangunan Fab 22 di Kaohsiung. Fab baru ini merupakan bagian dari investasi besar senilai $45 miliar untuk memperkenalkan era chip kelas 2nm. Langkah tersebut menandai transisi dari teknologi FinFET ke gate-all-around (GAA) nanosheets yang menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi daya. Bersama dengan peresmian pembangunan fabrikasi baru tersebut, pesanan untuk proses N2 resmi dibuka, dengan Apple sebagai pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi tersebut. Namun, untuk tahun ini, teknologi backside power delivery network (BPDN) belum akan diterapkan. TSMC baru akan memperkenalkan versi mereka, yang disebut "Super Power Rail," pada proses 1.6nm di tahun 2026. Saat itu, persaingan dengan Intel semakin ketat, terutama dengan hadirnya teknologi PowerVia pada proses 18A milik Intel. Fab 22 sendiri akan bekerjasama dengan Fab 20 di Baoshan untuk memproduksi wafer N2. Perkiraan kapasitas produksi pada akhi...

Cari Blog Ini