AMD Umumkan Ryzen 9000 Series dengan Zen 5 di Computex

AMD telah resmi mengumumkan prosesor Ryzen generasi berikutnya pada acara pembukaan Computex 2024. CEO AMD, Dr. Lisa Su, memperkenalkan arsitektur mikro Zen 5 yang sangat dinantikan melalui seri Ryzen 9000.

Seri ini diharapkan membawa banyak peningkatan dibandingkan dengan Zen 4 dan seri Ryzen 7000 untuk PC desktop, yang akan diluncurkan pada Juli 2024.

AMD telah memperkenalkan empat SKU chip baru menggunakan arsitektur mikro Zen 5. Prosesor AMD Ryzen 9 9950X akan menjadi bagian unggulan baru untuk konsumen, menampilkan 16 inti CPU dan frekuensi boost maksimum yang cepat sebesar 5,7 GHz.

SKU lainnya mencakup bagian dengan 6, 8, dan 12 inti, memberikan pengguna kombinasi inti dan jumlah thread yang bervariasi. Keempat chip awal ini akan menjadi chip seri X, yang berarti mereka akan memiliki multiplier yang tidak terkunci dan TDP/clockspeed yang lebih tinggi.

Mengenai kinerja, AMD mempromosikan peningkatan IPC rata-rata (geomean) dalam beban kerja desktop untuk Zen 5 sebesar 16%. Dengan clockspeed turbo chip Ryzen desktop baru yang tetap identik dengan pendahulunya Ryzen 7000, ini harus diterjemahkan menjadi harapan kinerja yang serupa untuk chip baru.

Seri AMD Ryzen 9000 juga akan diluncurkan pada soket AM5, yang memulai debutnya dengan seri Ryzen 7000 AMD dan menandai komitmen AMD terhadap umur panjang soket/platform. Bersama dengan seri Ryzen 9000 akan datang sepasang chipset berkinerja tinggi baru: X870E (Extreme) dan chipset X870 reguler.

Fitur fundamental yang akan diintegrasikan vendor ke dalam motherboard spesifik mereka tetap dirahasiakan. Namun, kita tahu bahwa port USB 4.0 adalah standar pada papan X870E/X870, bersama dengan PCIe 5.0 untuk grafis PCIe dan penyimpanan NVMe, dengan dukungan profil memori AMD EXPO yang lebih tinggi diharapkan daripada generasi sebelumnya.

Zen 5 adalah kemajuan terbaru AMD dalam arsitektur mikro Ryzen. Meskipun AMD belum mengungkapkan banyak detail teknis, kita tahu beberapa fitur baru yang akan ditawarkan Zen 5. Melihat perbedaan arsitektural antara beberapa generasi terakhir (Zen 4 dan Zen 3) dan Zen 5, kita tahu bahwa AMD menggunakan proses manufaktur baru untuk chip desktop Ryzen 9000.

Meskipun banyak yang telah memuji dan berspekulasi bahwa Zen 5 untuk desktop akan dibangun pada salah satu node N3 (3 nm) TSMC, beberapa sumber kami mengatakan bahwa CCD Zen 5 akan dibuat pada TSMC N4.

Postingan Populer

Review Asus Vivobook Flip 14 (TP3407), Laptop Lipat Layar OLED, Baterai Awet

Dalam beberapa tahun terakhir, tipe laptop convertible semakin diminati oleh berbagai kalangan, mulai dari para pelajar hingga kaum profesional. Fleksibilitas desain yang memungkinkan mode penggunaan berbeda, mulai dari mode laptop, stand, tenda hingga tablet, memberikan nilai tambah bagi pengguna dengan mobilitas tinggi. Selain itu, layar sentuh dan dukungan stylus semakin memudahkan aktivitas kreatif dan pencatatan digital, menjadikan laptop convertible pilihan ideal untuk produktivitas modern. Di sisi lain, daya tahan baterai menjadi faktor utama yang dipertimbangkan pengguna dalam memilih laptop. Dengan meningkatnya kebutuhan akan perangkat yang bisa bertahan seharian tanpa sering mengisi ulang daya, laptop dengan efisiensi daya tinggi semakin populer. Asus Vivobook Flip 14 TP3407 hadir sebagai solusi yang menggabungkan desain convertible, layar OLED berkualitas tinggi, dan daya tahan baterai yang cukup andal. Untuk itu, mari kita sedikit mengupas apa yang ditawarkan Asus lewa...

Setelah Borong Chip Nvidia, Kini Oracle Borong Chip AI AMD

Luar biasa. Oracle baru saja mengumumkan kesepakatan besar dengan AMD untuk membeli 30.000 akselerator AI Instinct MI355X. Pengumuman ini disampaikan dalam laporan keuangan kuartal kedua 2025, di mana Larry Ellison secara santai menyebut bahwa perusahaannya telah menandatangani kontrak bernilai miliaran dolar dengan AMD. Langkah ini menjadi menarik perhatian karena sebelumnya Oracle telah berkomitmen mendukung Nvidia melalui Project Stargate, sebuah klaster AI raksasa dengan 64.000 unit GPU Nvidia. Keputusan Oracle untuk berinvestasi dalam hardware AMD menandakan bahwa dominasi Nvidia di pasar akselerator AI mungkin mulai goyah. AMD Instinct MI355X merupakan pesaing langsung GPU Nvidia generasi terbaru, Blackwell B100/B200. Menggunakan proses fabrikasi 3nm dari TSMC dan arsitektur CDNA 4, chip ini dibekali dengan 288GB memori HBM3E dan bandwidth mencapai 8TB/detik. Dukungan untuk format FP6 dan FP4 menambah daya tariknya bagi kebutuhan AI. Pesanan besar Oracle ini mengindikasikan bahwa...

YouTube Kian Ancam Studio Film dan Jaringan TV

Baru-baru ini, lembaga riset independent Moffett Nathanson menjuluki YouTube sebagai "Raja Baru Media," menggantikan dominasi studio film dan jaringan televisi tradisional. Platform milik Alphabet tersebut terus menarik perhatian penonton dan pendapatan iklan, mengubah lanskap industri hiburan. Dengan nilai estimasi $550 miliar—hampir 30% dari total valuasi induknya, YouTube semakin mengukuhkan dominasinya di dunia media. Tahun lalu, platform ini mencetak pendapatan $54,2 miliar, hanya kalah dari Disney. Namun demikian, analis memperkirakan bahwa pada tahun 2025 ini, YouTube akan melampaui Disney dan menjadi pemimpin dalam keterlibatan pemirsa serta pendapatan. Dalam catatan riset terbaru, Moffett Nathanson menekankan bahwa YouTube berpotensi menjadi agregator utama untuk semua jenis video profesional. Hal ini membuka peluang untuk merebut sebagian dari pasar TV berbayar senilai $85 miliar serta pasar streaming senilai $30 miliar di luar Netflix. Meski YouTube memiliki tingk...

TSMC Memulai Era 2nm dengan Teknologi Gate-All-Around Nanosheets

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company secara resmi meresmikan pembangunan Fab 22 di Kaohsiung. Fab baru ini merupakan bagian dari investasi besar senilai $45 miliar untuk memperkenalkan era chip kelas 2nm. Langkah tersebut menandai transisi dari teknologi FinFET ke gate-all-around (GAA) nanosheets yang menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi daya. Bersama dengan peresmian pembangunan fabrikasi baru tersebut, pesanan untuk proses N2 resmi dibuka, dengan Apple sebagai pelanggan pertama yang mengadopsi teknologi tersebut. Namun, untuk tahun ini, teknologi backside power delivery network (BPDN) belum akan diterapkan. TSMC baru akan memperkenalkan versi mereka, yang disebut "Super Power Rail," pada proses 1.6nm di tahun 2026. Saat itu, persaingan dengan Intel semakin ketat, terutama dengan hadirnya teknologi PowerVia pada proses 18A milik Intel. Fab 22 sendiri akan bekerjasama dengan Fab 20 di Baoshan untuk memproduksi wafer N2. Perkiraan kapasitas produksi pada akhi...

Tarif Impor Aluminium Jadi 25%. Harga GPU dan Casing PC Terancam Naik

Pengenaan tarif impor aluminium sebesar 25% oleh Presiden Donald Trump menimbulkan kekhawatiran dalam industri perangkat keras PC. Kebijakan ini berpotensi menaikkan harga kartu grafis dan casing desktop, memperburuk kondisi pasar yang sudah sensitif terhadap inflasi. Sebagai gambaran, aluminium merupakan material utama dalam pembuatan casing PC dan berbagai komponen GPU. Dengan meningkatnya biaya produksi akibat tarif baru ini, harga ritel diperkirakan akan naik. Kekhawatiran akan naiknya harga tersebut pertama kali muncul di forum Reddit, di mana seorang pengguna mengklaim bahwa tarif tambahan membuat biaya impor GPU pusat data melonjak. Namun, unggahan tersebut segera dihapus oleh moderator. Di sisi lain, CEO Falcon Northwest, Kelt Reeves, mengonfirmasi bahwa perusahaannya telah merasakan dampak tarif baru tersebut. “Kami mengira tarif hanya berlaku untuk aluminium mentah dan baja, bukan produk jadi seperti casing PC,” ujar Reeves. Kebijakan ini ternyata juga mencakup produk tu...

Cari Blog Ini