Di ajang CES 2019, tak hanya prosesor komputer desktop dan notebook saja yang dihadirkan Intel dengan proses fabrikasi baru. Melainkan juga prosesor untuk BTS. Benar, Anda tidak salah baca. Intel akan menghadirkan prosesor yang akan digunakan di menara telekomunikasi seluler milik operator telekomunikasi, alias Base Transceiver Station.
Dari sisi prosesornya sendiri, ada 3 kode nama yang digunakan oleh Intel untuk prosesor 10 nanometer mereka. Kode nama tersebut adalah Ice Lake, Lakefield dan Snow Ridge. Ketiganya ditujukan ke segmen yang berbeda dan ditujukan untuk penggunaan yang berbeda-beda pula.
Pertama, seri Ice Lake. Prosesor ini akan menggantikan prosesor yang biasa digunakan pada perangkat komputasi mobile. Hadir dengan arsitektur terbaru yang diberi nama Sunny Cove, di perangkat mobile, prosesor Ice Lake akan menawarkan banyak teknologi mutakhir seperti grafis terintegrasi Gen. 11 yang menawarkan performa jauh lebih tinggi dibandingkan dengan integrated graphics yang biasa tersedia di prosesor Intel saat ini.
Baca juga:
- Perbandingan Performa Intel Coffee Lake dengan Kaby Lake
- AMD dan Intel Bergabung Memperkuat Intel Core Generasi ke-8
- 5 Notebook Terbaik di Bawah Rp5 Juta
Selain itu, prosesor tersebut juga akan mendukung WiFi Gen. 6 (WiFi AX), Thunderbolt 3, serta set instruksi “DL-Boost” untuk akselerasi berbagai hal terkait Artificial Intelligence. Diperkirakan, produk perdana komputer mobile dengan Ice Lake akan hadir pada kisaran Juli – Agustus mendatang, bertepatan dengan musim liburan sekolah. Selain prosesor komputer mobile, Ice Lake juga akan hadir dalam bentuk prosesor server, yang selain menawarkan peningkatan dari sisi performa, ia diklaim menawarkan kemampuan keamanan yang lebih baik dan akan hadir di sekitar tahun 2020 mendatang.
Berikutnya adalah Lakefield, sebuah client platform, dengan prosesor 10 nm, yang memungkinkan produsen perangkat/OEM untuk menghasilkan perangkat untuk mobilitas tinggi yang lebih ringkas. Prosesor yang digunakan di client platform ini hadir dengan desain Hybrid CPU, dengan Foveros 3D packaging technology, di mana Intel “menumpuk” prosesor, berbagai komponen I/O, dan memori di dalam suatu chip, sehingga memungkinkan board yang lebih ringkas karena berbagai komponen sudah ada dalam prosesor.
Terakhir adalah Snow Ridge, yang merupakan sebuah prosesor yang ditujukan untuk penggunaan di base station, atau yang mungkin lebih kita kenal sebagai “BTS”, untuk operator telekomunikasi memancarkan sinyal seluler ke pengguna layanan mereka.
