TU Wien yang merupakan salah satu Universitas di Wina telah berhasil membuat bahan jenis baru yang dapat digunak
an untuk teknologi chip. Teknologi ini dipercaya mampu memungkinkan komputasi yang lebih cepat dan lebih efisien serta jenis perangkat kuantum baru.
Pernah mendengar bahan semikonduktor? bahan ini merupakan bahan yang sangat penting untuk pembuatan chipset. Saat ini sebagian besar bahan semikonduktor yang digunakan dalam pembuatan chipset biasanya berbahan dasar silikon.
Hanya dalam komponen yang sangat khusus ditambahkan sedikit germanium. Tapi ternyata unsur germanium ini berpotensi membuat chipset lebih cepat di masa depan. Dalam penelitian ini senyawa semikonduktor silikon-germanium ternyata memiliki keunggulan jika dibandingkan dengan teknologi silikon saat ini dalam hal efisiensi energi dan frekuensi jam yang dapat dicapai.
Masalahnya adalah belum ada teknologi yang mumpuni unuk membangun kontak antara logam dan semikonduktor pada skala nano dengan cara yang andal. Hal ini karena dengan proporsi germanium yang lebih tinggi dibandingkan dengan silikon pelekatannya akan lebih sulit dilakukan.
Selain sulit untuk dilekatkan, germanium ini punya masalah ketika bersinggungan dengan oksigen, karena oksigen lebih reaktif dan lebih cepat melekat di permukaan bahan dan lapisan oksida pun terbentuk.
"Setiap lapisan semikonduktor secara otomatis terkontaminasi dalam proses konvensional; hal ini tidak dapat dicegah pada tingkat atom," kata Masiar Sistani dari Institute for Solid State Electronics di TU Wien.
Jadi dalam hal pelekatan ini silikon masih unggu karena silikon lebih mudah melekat dan membentuk oksida yang mirip dengan oksigen. Germanium menciptakan oksida yang berbeda
dengan silikon.
Jika menggunakan germanium silikon yang komposisi germaniumnya lebih besar, kita tidak bisa dapat memastikan bahwa komponen elektronik yang elah dirancang akan benar-benar memiliki karakteristik yang dibutuhkan.
Sayang sekali, karena germanium ini memiliki konsentrasi pembawa muatan lebih tinggi, terutama pembawa muatan positif, yang dapat bergerak jauh lebih efisien dalam bahan ini daripada di silikon.
Setelah bergelut dengan masalah yang sama, kabar baiknya tim di TU Wien dengan tim peneliti dari Linz dan Thun dari
Swiss dalam penelitiannya memecahkan masalah ini dengan kontak yang
terbuat dari kristal aluminium berkualitas sangat tinggi dan sistem
lapisan germanium silikon yang canggih. Hal ini memungkinkan berbagai
sifat kontak yang menarik, khususnya untuk komponen optoelektronik dan
kuantum.
Baca Juga:
- A16 Bionic VS Snapdragon 8 Gen 2, Lebih Canggih Mana?
- Cara Browsing Website yang Diblokir ISP dari Smartphone
- Blokir Dibuka, Donald Trump Tolak Kembali Ke Twitter
Pada langkah pertama, sistem lapisan diproduksi dengan lapisan silikon tipis dan bahan sebenarnya dari mana komponen elektronik akan dibuat yakni silikon-germanium.
Dengan memanaskan struktur secara terkendali, kontak sekarang dapat dibuat antara aluminium dan silikon: Pada suhu 500 derajat Celcius, terjadi difusi yang khas, atom-atom dapat meninggalkan tempatnya dan mulai bermigrasi. Atom silikon dan germanium bergerak ke kontak aluminium relatif cepat, dan aluminium mengisi ruang kosong.
Dinamika difusi dalam sistem lapisan yang digunakan sehingga menciptakan antarmuka antara aluminium dan germanium silikon dengan lapisan silikon yang sangat tipis di antaranya. Melalui proses pembuatan ini, atom oksigen tidak pernah memiliki kesempatan untuk mencapai antarmuka yang sangat murni dan tajam secara atomik ini.
Eksperimen ini diusung oleh para peneliti bukan hanya untuk sekadar eksperimen laboratorium, tetapi proses yang dapat digunakan secara relatif cepat di industri chipset.
